AMD, NVIDIA, VIA, Marvell och Broadcom är några av kunderna hos halvledartillverkaren TSMC, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. De två förstnämnda är några av de få som efterfrågat den senaste 40nm tekniken i TSMCs fabriker och även om det var flera månader sedan de första 40nm kretsarna lanserades har tillgängligheten varit bedrövlig. TSMC har inte fått rätt med sin 40nm teknik och AMDs Radeon HD 4770 som var ett så lovande grafikkort har inte knappt fått chansen att visa upp sig på konsumentmarknaden trots en lansering så tidigt som i slutet av april.
Men nu verkar äntligen TSMC fått lite fart på kretstillverkningen och deras nya 40/45nm tillverkningsprocesser. Företagets vd, Morris Chang, har nu officiellt meddelat att TSMC fördubblat sin yields från 30% upp till 60%.
Av varje tillverkad 40nm wafer har tidigare 70% av kretsarna varit defekta eller undermåliga, medan man numera endast behöver kassera 40% och man siktar på att trycka ut inte mindre än 30 000 40nm wafers under tredje kvartalet.
Ett beslut som är lättande inte bara för TSMC utan även deras kunder. För att inte tala om oss konsumenter som sitter och suktar efter de nya 40nm tillverkade grafikkretsarna som är på väg.
AMD siktar på en lansering av sina nya DX11 GPU:er under september/oktober månad och TSMCs förbättrade tillverkningsyeilds är en viktig del i detta.
ASUS Radeon HD 4770 med 40nm teknik
Källa: DigiTimes
