Goda råd börjar bli dyra på NAND Flash-marknaden där inte minst minnestillverkarna börjar stöta på det ena hindret efter det andra. Mest omtalat är NAND-minneskretsarnas begränsade livslängd, något som blir ett allt större problem ju effektivare tillverkningsteknik som införs. Men nu verkar det även krävas nya kretsförpackningar för att nå nya prestandanivåer.
Intel sägs redan börjat övergången från dagens klassiska och mer kostnadseffektiva TSOP-förpackning (Thin Small-Outline Package till den dyrare men samtidigt mer avancerade BGA-förpackningen (Ball Grid Array). I dagsläget är det tillverkarens företagsprodukter som står först i kö där man redan börjat tillverka 25nm NAND-kretsar i BGA-förpackning.
Anledningen till att Intel sägs göra sig redo för en flytt till BGA-förpackade NAND-kretsar är den annalkande NAND-standarden ONFI 3.0. Med en bandbredd på upp till 400MB/s per chip blir den mindre avancerade TSOP-tekniken en flaskhals och speciellt på företagsmarknaden där även kostnadsmarginalerna är större har Intel alltså nu börjat förbereda BGA-kretsar med bättre framtidsutsikter.
Enligt en produktplan som publicerats på VR-Zone ser man att Intel redan i första kvartalet 2011 påbörjat utrullningen av BGA-tillverkade 25nm NAND-kretsar för företagsmarknaden, då för ONFI 2.2 standarden. Under fjärde kvartalet väntas Intel introducera 20nm NAND-kretsar som lyder efter ONFI 3.0 standarden och med största sannolikhet tillverkas enbart med BGA-förpackning.
NAND-kretsar tillverkade i TSOP- resp. BGA-förpackning.
Vanliga konsumentprodukter ser ut att få en långsammare uppgraderingscykel och detta beror troligtvis på BGA-förpackningens högre produktionskostnader. Hur Intel och övriga NAND-tillverkare löser detta framöver är oklart, men troligtvis kommer våra klassiska TSOP-kretsar vara ett minne blott inom några år.
Intels 320 SSD-serie använder sig av TSOP-förpackade 25nm NAND-kretsar.
Leave a Reply