Ja, det är i alla fall vad Intel tror kommer ske. Med en seriell ATA överföring istället för en parallell som det är idag, så ska det ge mer plats och bättre luftflöde. Detta tillsammans med att alla chip kräver lägre och lägre spänningar ger det bättre möjligheter för bättre kylning i små chassin.
David Hollway, som är teknisk markands ingenjör, tror denna teknik kommer att vara tillgänglig 2002 som expansionskort, och 2003 finnas på moderkorten.

En annan teknik som Intel är med och utvecklar är USB 2.0. Den nya tekniken ska fungera med dagens USB 1.1, men samtidigt vara upp till 40 gånger så snabb. Denna teknik förvantas vara inbyggd i chipseten redan i början av nästa år. Läs mer här.

Diskutera nyheten här.

Annons

Leave a Reply

Please Login to comment
  Subscribe  
Notifiera vid