Under förra veckan hölls den stora mässan Hot Chips där ingenjörer från flera olika företag presenterar och diskuterar sina arkitekturer för en stor skara andra ingenjörer och journalister. SemiAccurate som var där har kammat hem guld och fått reda på kretsytan av Orochi med fyra moduler som huserar två kärnor vardera och baseras på AMD:s Bulldozer-arkitektur.
Bulldozer är AMD:s första arkitektur byggd från grunden sedan 1999 egentligen, och under sommaren har vi fått rapportera om förseningar och möjliga lanseringsdatum flera gånger om. Det vi har att berätta idag är kretsytan för AMD:s kommande processorarkitektur Bulldozer, där kretsen som används går under kodnamnet Orochi.
AMD:s Orochi mäter 315 mm² med åtta kärnor
Orochi mäter alltså hela 315 mm² vilket kan jämföras med till exempel Llanos 228 mm² eller Sandy Bridge 216 mm². Orochi kommer med fyra moduler som vardera har två kärnor som delar på de tillgängliga resurserna i en modul, alltså totalt åtta kärnor. Varje modul har 2 MB L2 cache-minne, varav kärnan i helhet kommer med 8 MB L3 cache.
Med tanke på allt prat kring Bulldozer kan Orochi inte kännas så familjärt, men vi tänkte prata om de totalt tre kodnamnen här. Bulldozer som det är mest diskussioner om är arkitekturen AMD arbetat på väldigt länge. Orochi är namnet på den kärna som ska användas och som vi har på bild ovan som kommer med åtta processorkärnor, det ska komma en fyrkärnig variant som vi ännu inte vet namnet på. Orochi är planerad att användas både i server och konsumentsegmentet. Slutligen har vi Zambezi som är kodnamnet för Orochi som konsumentprocessor i en AM3+-förpackning.
Bulldozer är framtiden för AMD:s x86-processorer, Trinity använder sig av Piledriver-arkitekturen som är baserad på Bulldozer.
Med denna i hand är det bara att vänta på lanseringen av Bulldozer, som sägs ske i september men vid det här laget ska man inte ta någonting förgivet när det handlar om det här ämnet. Däremot så sa AMD under deras senaste kvartalsrapport att Bulldozer ska skeppas nu i augusti till sina partners, något som enligt SemiAccurates uppgifter påbörjades under förra veckan.
Fyfan vad coolt. AMD har sällan varit de som slår med storsläggan på yta så här.
Det är väldigt svårt att inbilla sig nästa generation som kommer med 10 kärnor och grafik. Det måste ju ändå bli en attack direkt på Sandy Bridge-E / Ivy Bridge-E. Om inte prestandamässigt så åtminstone storleksmässigt 😀
Spännande! /s
Problemet är ju att den här extra storleken bara är till belastning om man ser till att prestandan verkar vara likvärdig med konkurrentens krets som är betydligt mindre. AMD bör ha högre strömförbrukning och tillverkningskostnaderna blir alla gånger märkbart högre, så det är inte alltid större är bättre.. 😉
Den är mindre än Phenom II X6 ”Thuban” med sina 346mm2, och den drog väl inte mycket mer än Phenom II X4. Ja kan inte i min vildaste fantasi tro att Bulldozer presterar sämre än AMD:s egna Phenom II X6 vilket den nästan måste göra om den ska vara så dålig som ryktena säger.
Få hoppas dom kommer ner i storlek snabbt. Vore ju trevligt med lite mer konkurrens. Just nu finns ju bara ett val om man vill ha lite pulver. Man vill ju gärna iaf få välja på en V8a och en turboladdad 4a 🙂
Stort chip betyder inte nödvändigtvis hög energifärbrukning. Om de klämde in samma komponenter på 250mm² så skulle de inte dra mindre ström.
Det är en annan sak om alla 315mm² verkligen var fyllda med beräkningsenheter.
Ja inte helt bra sett ur en ekonomisk synvinkel. Trodde faktiskt Bulldozer skulle vara mer kretssparande tack vare modul designen. Trodde den skulle vara en bit över en SB med 4/8.
Men det är mycket som ser ut som tomrum på BD. Jag vet inte om det är för deras nya modulära approach där man ska kunna arbeta på olika komponenter oberoende av de andra, så att de kan uppdatera delar av processorn oftare istället för att uppdatera allt var fjärde år. Men räknade lite, tar man bort allt av det skenbara tomrummet är BD plötsligt bara 237mm². Intel har ju väldigt lite sådant tomrum så där har vi en del av förklaringen. En annan del är att intel insett att de har så snabb L3 att de kan banta ner… Läs hela »
[quote name=”-Boris-”]Men det är mycket som ser ut som tomrum på BD. Jag vet inte om det är för deras nya modulära approach där man ska kunna arbeta på olika komponenter oberoende av de andra, så att de kan uppdatera delar av processorn oftare istället för att uppdatera allt var fjärde år. Men räknade lite, tar man bort allt av det skenbara tomrummet är BD plötsligt bara 237mm². Intel har ju väldigt lite sådant tomrum så där har vi en del av förklaringen. En annan del är att intel insett att de har så snabb L3 att de kan banta… Läs hela »
[quote name=”smartidiot89″]Hur vet vi att det är tomrum? Att ha mindre tomrum mellan modulerna och övriga komponenter är logiskt sett till värmeutveckling och power-gating men inte så här stora. Bara för att AMD vart framme med photoshop och stänkt på lite grisrosa färg innebär det inte att det är ”tomrum”.[/quote] Jag sa aldrig att det var tomrum till att börja med, jag använder formuleringar som ”ser ut som” och ”skenbara tomrummet”. Just för att man inte riktigt vet om det har en funktion eller inte. Men en sak kan jag garantera dig, det är inte photoshoppat dit något tomrum. Jag… Läs hela »
Då ska man tänka på att Llano och Sandy Bridge har grafik i sig också. Men storleken beror väl mycket på hur mycket L2/L3-cache man petar in i sin processor…
Humms, hur stor är/blir Sandy Bridge-E då? med sina 15 MB cache, utan grafik osv då? Större eller mindre än denna?
Den där bilden är photoshop så det skriker om det, det är någonting jag kan lova. AMD har färglagt hela kärnan med massor fina färger för att hålla isär på vad varje enskild komponent är för något, vilket är logiskt med tanke på att den visades upp på Hot Chips… Det behöver inte handla om att maskera något, Intel eller vem som helst få tag på ett exemplar nu när man börjat skeppa Bulldozer till sina partners. Vi får väl se om det är ett ”tomrum” mellan L3 cachen på vänster sida av kärnan men har svårt att tro det.… Läs hela »
[quote name=”smartidiot89″]Den där bilden är photoshop så det skriker om det, det är någonting jag kan lova. AMD har färglagt hela kärnan med massor fina färger för att hålla isär på vad varje enskild komponent är för något, vilket är logiskt med tanke på att den visades upp på Hot Chips… Det behöver inte handla om att maskera något, Intel eller vem som helst få tag på ett exemplar nu när man börjat skeppa Bulldozer till sina partners. Vi får väl se om det är ett ”tomrum” mellan L3 cachen på vänster sida av kärnan men har svårt att tro… Läs hela »
Jag har inte tolkat om någon formulering men om det är så viktigt ska jag säga att de vart framme med Paint eller Crayonkritorna i fortsättningen då, ja trodde det gick att färglägga med Photoshop – också! 😀
Din bild var ju rent utav bättre, om det är en Crossbar i mitten är det verkligen inga 80 mm2 du kom fram till först som är ”tomrum” eller ett oidentifierat utrymme. Finns säkert ledningar där emellan som knyter samma allt.
[quote name=”smartidiot89″]Jag har inte tolkat om någon formulering men om det är så viktigt ska jag säga att de vart framme med Paint eller Crayonkritorna i fortsättningen då, ja trodde det gick att färglägga med Photoshop – också! 😀 Din bild var ju rent utav bättre, om det är en Crossbar i mitten är det verkligen inga 80 mm2 du kom fram till först som är ”tomrum” eller ett oidentifierat utrymme. Finns säkert ledningar där emellan som knyter samma allt.[/quote] Men en processor är flera lager, att tomrummet mellan L3-cacher bara är ledningar så har de inte arbetat så väl… Läs hela »
Kan ha att göra med att Bulldozer är en syntetiserbar-design med en massa copy/paste arbete från AMD:s sida också. Sedan hela ”Fusion” projektet gick igång så ändrades fokus för både Bulldozer och Bobcat att bli processorer som enkelt skulle kunna användas i ett Fusion-chip eller att lätt kunna krympas/byta tillverkningsprocess.
Då varje transistor inte är handgjord längre är det vissa kompromisser man får stå ut med.