Kingmax har lanserat en ny DDR3-minnesmodul på 2 400 MHz som använder sig av vad man själva vill kalla, en osynlig kylfläns. Tekniken man syftar på heter Nano Thermal Dissipation Technology och gör modulen effektivare på att ta hand om värmeenergi och släppa ut den i luften.
Kingmax menar att man med sin nya teknik inte bara gör modulerna mindre och smidigare utan även sänker tillverkningskostnaderna och vikten. Detta utan att kylningen av modulerna ska bli lidande. Vilket man försöker visa genom att specificera sina första moduler med en klockfrekvens på hela 2 400 MHz.
The Nano Thermal Dissipation Technology adopts the nano-size thermal dissipation silicon compound to increase the release of radiant heat. The nano-size silicon compound fills up the invisible vacant space of the smooth surface to remove the surface heat more quickly. It is like a sponge, pulls the heat and releases into the air at a faster rate than normal product by it self.
Hur effektiv Kingmax Nano Thermal Dissipation Technology verkligen är jämfört med mer konventionella ramkylare är svårt att säga. Men enligt tillverkaren ska en modul med den nya tekniken hålla en temperatur 2℃ lägre än motsvarande modul utan NTDT eller kylfläns.
Minnesmodulerna är testade på Intel P55 plattformen med CAS 10 latenster och en spänning på mellan 1,5V upp till 1,8V. Det första dubbelkanaliga minneskitet är på 4 GB med 2 GB minnesmoduler och riktas mot gamers och entusiaster, men priser är ännu inte avslöjade.
Dom får slå sig samman med http://www.coolchips.com kanske. Så blir det mycket bättre.
He-hey på dig själv! 🙂 Trevligt att du är likasinnad, det värmer hjärtat att höra att jag inte tycker och tänker helt åt :down:. Ser fram emot din djupare analys, får hoppas att texten är lika godkänd efter det som den tycks vara nu.