Santa Rosa kommer bli nästa generations Centrino-plattform för Intels mobila marknad och Santa Rosa ser ut att komma med mängder av intressanta funktioner som dagens Centrino-plattform saknar. Vi har tidigare rapporterat om Intels planer på att introducera sin Robson-teknik i Santa Rosa plattformen och detta är något många användare kommer uppskatta. Nu har sajten HKEPC lyckats få tag på ett flertal specifikationsblad för Santa Rosa plattformen och innehållet är mycket intressant. Utöver intressanta funktioner som HD Audio-ljudkrets, Gigabit Ethernet och Intels nya DX10-kapabla grafikkrets GMA X3000 ser Intel ut att satsa hårt på trådlös kommunikation.
Specifikationerna för Santa Rosa innehåller nämligen teknikerna Kedron och Windigo. Kedron är namnet på den trådlösa nätverkskrets som Santa Rosa ska kunna använda sig av, Kedron använder sig av 802.11n protokollet för riktigt höga överföringshastigheter. Windigo är ett annat trådlöst chip som använder sig av WWAN-tekniken (wireless wide-area networking) där det finns stöd för både 2.5G och 3G nät. För 3G-nät betyder det en Internetuppkoppling på 2.4Mbps även när du inte har ett trådlöst nätverk inom räckvidd.
”As SIM provides Authentication, Authorization and Accouting service for WWAN, Intel plans to apply SIM Card into Windigo to improve the security in the wireless network. Intel suggests to adding SIM Socket in mobile devices to implement Windigo technology.”
Santa Rosa ser onekligen ut att bli en riktigt trevlig plattform för den mobila marknaden och även om parhästen, Intels Merom processor, lanseras inom kort dröjer det tills andra kvartalet 2007 innan vi får se Santa Rosa på marknaden.
Leave a Reply