Intels nya serverprocessorer ur Knights Landing-familjen kommer att introducera en ny monstruös LGA3647 sockel som nu jämförts med nuvarande LGA2011-sockeln.

Knights Landing kommer att omfatta nya Xeon Phi x200-serien av processorer som baserade på Intels Many Integrated Core-design (MIC) med upp till 72 dedikerade Atom Airmont-kärnor under heatspreadern.

För att rymma de många CPU-kärnorna samt ge stöd för upp till 6 kanaler med DDR4-minne är Intels nya Xeon Phi-processorer riktigt rejäla pjäser. Något som även påverkar själva processorsockeln. Intel överger den klassiska LGA2011-sockeln och introducerar med Knights Landing sin LGA3467-sockel som med knappt 1 500 extra kontaktpinnar är en riktigt gigantisk pjäs.

På STH har man kikat närmare på den nya sockeln och konstaterar att den är så stor att Intel valt att slopa den traditionella monteringslösningen med låsbyglar. Istället hålls processorerna på plats av kylaren som leds på rätt plats med hjälp av guidefästen runt sockeln.

I sin video jämför STH dagens Intel Xeon E5 v4 CPU (Broadwell-EP, FCLGA2011-3) och en mindre Intel Xeon D (Broadwell-DE, FCBGA1667) med den kommande sockeln och storleksskillnaden är onekligen uppenbar.

För stor för mITX och kanske även mATX

Detta är kanske inga större problem för stora servermoderkort men det lär utesluta exempelvis mITX-moderkort med LGA3467 samt sex minnesplatser för maximala 6-kanals DDR4-konfigurationer och det kan till och med bli tajt på microATX-moderkort.

Rubrik

Annons

2
Leave a Reply

Please Login to comment
2 Comment threads
0 Thread replies
1 Followers
 
Most reacted comment
Hottest comment thread
1 Comment authors
Recent comment authors
  Subscribe  
senaste äldsta flest röster
Notifiera vid
Medlem
Arne Berg

Det nämndes ej att detta även är sockeln för skylake-e
läser man artikeln skulle man kunna tro att sockeln bara var för Xeon-phi processorer.
Har väntat på skylake-e sen sandy bridge-e så ser fram mot detta.
Ska även snegla mot Zen när den kommer men det blir sen det.

Medlem
Arne Berg

Det jag ser fram mest mot är att se moderkortsplattformen. Om det blir pci-e 3 eller 4a,
den nya formen av hårdiskar på minnesplatser, fler pci-e linor osv.