Haswell är Intels kommande arkitektur som ska efterträda Ivy Bridge under 2013, och precis som tidigare uppgifter talat om blir det någonting i stil med en SoC-design för ultramobila enheter. Det ser även ut som att fokus med Haswell ligger just på mobilitet och strömeffektivitet.

Vi kunde tidigare prata om att Haswell blir en SoC-design, med större fokus på grafik än tidigare. Den nya plattformen för Haswell kommer att heta Shark Bay men kommer till skillnad från både Sandy Bridge och Ivy Bridge att komma i två helt olika utföranden beroende på marknad. Det ena blir i tradition med tidigare processorer, en processor med tillhörande sydbrygga vid sidan av, medan den andra blir det som kallas för en SoC-design.

Chiphell_Haswell_1 Chiphell_Haswell_2

Om vi börjar från ena hållet, så ska Shark Bay med processor och sydbrygga anlända med två eller fyra kärnor. De stationära modellerna kommer med 35W, 45W, 65W och 95W TDP och GT2-grafik, medan de mobila varianterna kommer med 37W, 47W och 57W TDP och kraftfullare GT3-grafik. Vad exakt skillnaden mellan grafikdelarna är, är ännu oklart, men det blir de mobila varianterna som får störst fokus på grafiken.

Även en svagare GT1-grafik ska finnas tillgänglig, troligtvis till instegsmodeller på den stationära marknaden. Intels nya grafikarkitektur kommer även ha stöd för tekniker som Intel WiDi och stereoskopisk 3D. Vart prestandan kommer ligga för grafikdelen är ännu oklart, men den bör bli bättre än Ivy Bridge som ska ligga i nivå med AMD A6. Sydbryggan kommer även att stödja fler tekniker än tidigare, och Intel Thunderbolt kommer att hitta in här också.

Chiphell_Haswell_4

Chiphell_Haswell_3 Chiphell_Haswell_5

Över till det andra utförande vi pratade om tidigare så är det Intels SoC-variant av Haswell direkt inriktade på Ultrabooks. Ultrabook-Haswell kommer med GT3-grafik, högst två kärnor och kommer ha ett TDP-värde på upp till 15W, vilket parat ihop med bättre strömsparfunktioner kan bli intressant. Intel kör med sin egna version av SoC de kallar för Multi-chip Package, en teknik som redan används med deras Atom-kretsar.

Vad teknik går ut på är att man tillverkar kretsarna separat från varandra för att sedan sätta ihop dem i ett gemensamt paket. Fördelarna med detta är att man snabbare och enklare kan ändra komponenter i sin SoC. Så vill Intel exempelvis uppdatera sydbryggan längre fram i tiden är det bara att byta ut den delen istället för att designa om hela kretsen. Anledningen till att Intel gått med en SoC-design är att få ned storleken på plattformen i helhet, för att den ska få plats i tunnare och mindre designer än tidigare.

Chiphell_Haswell_6I samband med ett nytt Tock från Intel med den nya Haswell-arkitekturen kommer även en ny socket. Det blir socket LGA1150 som ska likna LGA1155 på många punkter. Bland annat kommer kylare från LGA1155 att vara kompatibla med LGA1150.

Haswell ska bli Intels första helt nya arkitektur på länge, och det börjar bli allt tydligare att man satsat lagt ett stort fokus på strömeffektivitet och mobilitet. Mycket ska handla om att få ned strömförbrukningen när processorn är i viloläge eller inte belastas så hårt. Även att automatiskt kunna sätta på sig själv under en bråkdels sekund för att uppdatera sociala medier, mail och dokument ska ligga i fokus.

Haswell kommer som tidigare känt att byggas på deras 22nm-process och med tanke på Intels Tick-Tock-strategi kan vi vänta oss Haswell runt andra kvartalet 2013. Uppföljaren till Haswell kommer att heta Broadwell och byggas på 14nm, med lansering ungefär samma period 2014 förutsatt att övergången till den nya tillverkningsprocessen går bra. Vad vi kan säga är att det börjar bli allt mer tydligt att även Intel kommer arbeta mer på mobilitet än tidigare.

Källa: Chiphell

Relaterade nyheter:

Annons

4
Leave a Reply

Please Login to comment
4 Comment threads
0 Thread replies
0 Followers
 
Most reacted comment
Hottest comment thread
4 Comment authors
Andreas G-Tjalve-Jacob HugossonMean Machine Recent comment authors
  Subscribe  
senaste äldsta flest röster
Notifiera vid
Mean Machine
Gäst
Mean Machine

Oh, ännu en ny socket. Tack AMD för att ni inte sätter någon press på Intel och tvingar dem till lösningar där de inte skapar kontinuitet till konsumenternas fördel, utan bara gör som de själva vill för att tjäna maximalt med pengar.

-Tjalve-
Gäst
-Tjalve-

[quote name=”smartidiot89″]Fast en socket vartannat år tycker jag inte är så farligt egentligen? Det känns bättre än att behöva kolla upp om sin gamla bräda är kompatibel med de nya processorerna (s775 någon?).[/quote]
Håller med. Dock så tycker jag att man kan hålla sig till samma sockel för low, mid och high-end. Inte ha två olika sammtidigt som Intel nu kommer ha.

Andreas G
Medlem

[quote name=”smartidiot89″]Fast en socket vartannat år tycker jag inte är så farligt egentligen? Det känns bättre än att behöva kolla upp om sin gamla bräda är kompatibel med de nya processorerna (s775 någon?).[/quote]

Problemet är väl mer att det leder till att vi har 3-4 olika socklar samtidigt på marknaden eftersom de gamla inte försvinner och dessutom är förvillande lika de nya ibland.