Det är Anandtech.com som står för denna lite ovanliga artikel som handlar om Intels BBUL (Intel’s Bumpless Build-Up Layer). Processorerna blir mer och mer komplexa och det behövs hela tiden nya tillverkningsmetoder och annat för att få det hela att funka på ett bra sätt. Intel har en egen avdelning på 900pers som arbetar med just olika packningstekniker för sina framtida processorer. BBUL som är Intels nyaste packningsteknik är väldigt unikt på det sättet att kärnan på processorn är integrerad i förpackningen. Detta betyder alltså att det inte är en upphöjd core på processorn utan att hela processorn är ett plant lager. Inga mer krossade processor kärnor alltså. Även om denna teknik ligger en bra bit in i framtiden så har Intel redan planer på att tillverka processorer med 1.2Ghz FSB(!!) med denna teknik. Läs mera om Intels BBUL på Anandtech.com Diskutera nyheten i forumet.

Annons

Leave a Reply

Please Login to comment
  Subscribe  
Notifiera vid