Vad som påstås vara en läckt bild från en Intel-presentation kartlägger företagets Arctic Sound-grafikkort pekar mot att vi kan komma ett se flera flera kretsar på samma substrat som sätts ihop med Foveros-teknik för att skapa högpresterande grafikkortsenheter.
Vad som sägs vara en äkta bild som ska användas i en presentation av Intel angående deras senaste grafiksatsning visar vad vi kan komma att se när från företagets kommande grafikkort. Enligt bilden kommer grafikkorten som förväntas dyka upp under året byggas med en chiplet-design där flera kretsar huseras i samma paket. Detta för att kunna skala beräkningskraften efter behovet hos olika marknadssegment.
Hemsidan DigitalTrends som först delade bilden har även listat vad de olika segmenten i ovanstående bild innebär. Segmenten ”RVP” och ”SVP” står för Reference Validation Platform och Software Development Vehicle. Den sistnämnda är för mjukvaruutvecklare för att kunna lära sig hur Intels nya arkitektur fungerar och hur mjukvara kan anpassas för att fungera optimalt på plattformen.
RVP tros vara mer åt hållet av vad vi kan komma att se från faktiska grafikkortsmodeller när lanseringen väl blir av. Andra delar av bilden listar TDP-värden och hur många Tiles (Intel har valt att inte kalla det för chiplets) de olika enheterna byggs med.
Visar sig bilden vara äkta kan Intel komma att bygga grafikkortsmodeller baserade på mellan en och fyra tiles. Dessa staplas med Foveros-teknik och hävdas sammankopplas med högpresterande EMIB-teknik. Antalet beräkningsenheter ökar med antalet tiles grafikkorten bygger på. Ett grafikkort med en tile listas komma med ett TDP-värde på 75 eller 150 watt (W). En tile tros erbjuda 128 EUs (Execution Units) vilket skulle resultera i 1 024 beräkningsenheter.
Således skulle ett grafikkort med fyra tiles komma med 512 EUs och 4 096 beräkningsenheter. Dessa modeller listas dock med TDP-värden om 400 eller 500 W och med krav på nätaggregat med kapacitet att leverera 48 V.
DigitalTrends menar även att Arctic Sound kommer att utrustas med grafikminne i form av High Bandwidth Memory 2e (HBM2e). Denna minnestyp har sedan tidigare bekräftats av både Samsung och SK Hynix bli tillgänglig i produkter från och med år 2020.
I vanlig ordning rekommenderas det att informationen tas med en nypa salt. Huruvida denna påstådda presentationsbild är äkta eller ej har inte bekräftats och således har vi ingen ny, konkret information angående Arctic Sound och Intels kommande grafiksatsningar.
Leave a Reply