AMD sägs planera flera tunga produktlanseringar redan under andra kvartalet och har vi tur kan detta omfatta deras nya grafikkortsflaggskepp Radeon R9 380X. Nya uppgifter sägs nu avslöja flera detaljer om nya grafikkretsen ”Fiji XT” som kommer bli en riktigt mäktig pjäs och troligtvis dyka upp på marknaden lagom till sommarmånaderna.

Det är italienska techsajten Bitsandchips.it som rapporterar att man fått ny information om AMD:s kommande grafikkrets Fiji som alltså ska bli dragplåstret i nya kraftfullare Radeon R9 3xx-familjen. Med kodnamnet Fiji ska AMD:s nya arkitektur ta över efter dagens Hawaii-kretsar och precis som tidigare anspelar det röda laget på ö-grupper i stilla havet. Även om Fiji till ytan är betydligt mindre än Hawaii ser det ut att bli motsatt förhållande när det kommer till AMD:s grafikkretsar.

Största grafikkretsen från AMD någonsin

Redan välväxta Hawaii XT mäter 438 kvadratmillimeter och är som huvudingrediens i Radeon R9 290/290X en rejält strömslukande krets. Fiji XT ska enligt färska uppgifter mäta hela 550 kvadratmillimeter och verkligen bli något i hästväg. Det är fortfarande något mindre än de dryga 600 kvadratmillimeter som Nvidias Maxwell GPU GM200 förväntas mäta in på men trots allt nytt rekord för det röda laget.
amd_r9_290_ubermode

Förutom att AMD ökar kretsstorleken rejält kommer man även koppla på en ny generations grafikminne. Det har länge cirkulerat rykten kring implementering av HBM-minne (Hyper-bandwidth memory) på nya Radeon R9 3xx-familjen och detta ska enligt Bitsandchips följa enligt plan. Däremot öppnar man för möjligheten att AMD väljer en hybidlösning där traditionell GDDR5-minne paras med en mindre buffert av HBM-minne för att maximera prestandan per investerad krona – att använda sig av HBM-tekniken är fortfarande en ganska dyr historia om vi pratar en grafikminnesbuffert på 4 gigabyte eller mer.

Andra viktiga nyheter som sägs dyka upp med Fiji är att AMD sägs sy om en del i sin Graphics Core Next-arkitektur och satsa på ett upplägg mer likt den i AMD:s Tonga GPU för ökad prestanda och effektivitet.

Ny hybridkylare från danska Asetek

Rapporten nämner ingenting om antalet beräkningsenheter men om uppgifterna kring en kretsstorlek runt 550 kvadratmillimeter stämmer bör det finnas gott om utrymme för ett ökat antal streamprocessorer. Samtidigt förväntas kretsen bli både strömslukande och värmealstrande där ett specificerat TDP-värde på runt 300 watt kommer medföra en satsning på nya kylsystem. Som tidigare indikerats sägs danska Asetek utveckla en hybridkylare specifikt för AMD:s kommande grafikkort där man matchar en traditionell kylfläns med ett slutet vattenkylningssystem.

AMD-Radeon-R9-390X-cooling

Upp till 50% bättre prestanda

Det ryktas om prestandaökningar på upp mot 50 procent från dagens redan kraftfulla Hawaii GPU vid 5-20 procent ökad effektförbrukning. Dessa uppgifter ska givetvis tas med en stora nypa salt då de varken bygger på bekräftade specifikationer samt att slutgiltiga specifikationer kan komma att ändras lagom till lanseringen.

Just lanseringen är den sista pusselbiten vi saknar och här hävdar den italienska tekniksajten att källor pekar på en lansering i slutet av juni månad, lagom till teknikmässan Computex 2015 i Taiwan. Återigen uppgifter vi knappast ska se som spikade men som ändå verkar stämma överrens med AMD:s egna uttalande om nya produktlanseringen under andra kvartalet.

Relaterade artiklar

Annons

1
Leave a Reply

Please Login to comment
1 Comment threads
0 Thread replies
0 Followers
 
Most reacted comment
Hottest comment thread
1 Comment authors
nILGot Recent comment authors
  Subscribe  
senaste äldsta flest röster
Notifiera vid
nILGot
Medlem
nILGot

High Bandwidth Memory om man får vara lite petig 🙂