Vid lansering av en ny arkitektur så läggs inte alltid alla detaljer för det nya kislet på bordet, utan både Intel och AMD håller tillbaka på vissa specifikationer tills vidare. Vid årets ISSCC har Intel nu delat med sig av lite mer information om vad som faktiskt döljer sig under värmespridaren på Haswell.
När Intel lanserade sin Haswell-arkitektur förra våren fick vi en hel del information att gå på om vad som utgjorde processorerna, men långt ifrån allt. En del information var generaliserade uppskattningar för hela processorfamiljen, utan någon djupgående information för de olika modellerna eller prisklasserna. Exempelvis har vi inte fått veta hur många transistorer som faktiskt skiljer de fyrkärniga modellerna från de tvåkärniga, eller hur det inbyggda eDRAM-minnet är fördelat.
Just sådana detaljer har Intel nu delat med sig av på International Solid-State Circuits Conference, eller ISSCC. Kretsyta och antal transistorer skiljer sig märkbart mellan de olika prisklasserna, som sammanfattas i tabellen nedan. Uppgifterna om vissa konfigurationer är mer precisa än andra, då Intel helt enkelt inte meddelat siffrorna med större precision än så.
| CPU | GPU | Kretsyta | Transistorer |
| 4 kärnor | GT3e | 260 mm^2 + 77 mm^2 | 1,7 miljarder och uppåt |
| 4 kärnor | GT2 | 177 mm^2 | 1,4 miljarder |
| 2 kärnor | GT2 | 130 mm^2 | 0,96 miljarder |
| 2 kärnor, ULT | GT3e | 181 mm^2 | 1,3 miljarder |
| 2 kärnor, ULT | GT2 | ~180 mm^2 | ~1 miljard |
Vad som syns tydligt i tabellen är att den kraftfullare GT3e-grafikken bidrar rejält med transistorer, och ger en skillnad på omkring 300 miljoner transistorer mellan de fyrkärniga modellerna med GT2-grafik och de fyrkärniga med GT3e-grafik, även kallade Crystalwell. Den sistnämnda versionen har även en markant större kretsyta än GT2-varianten. Tillskottet på 77 kvadratmillimeter på Crystalwell-processorn är i sin tur det inbyggda eDRAM:et.
Det inbyggda minnet har också fått ny information offentliggjord, och här rör det sig om en hel del nya specifikationer utöver den minnesmängd på 128 megabyte vi känt till sedan tidigare. Minnet agerar som en L4-cache som är fördelat över 8 stycken ”makros” på 16 megabyte per styck.
Varje minnescell är blott 0,029 kvadratmikrometer stor, och minnet arbetar med en frekvens på 1,6 gigahertz och med en cykeltid på 3,75 nanosekunder. Det kommunicerar med resten av processorn via ett simpelt bussgränssnitt som klarar av höga hastigheter genom att eDRAM-modulen och övriga kislet placeras väldigt nära varandra. Gränssnittet ska klara av 6,4 miljarder överföringar per sekund, och i Crystalwell ger det en ungefärlig överföringshastighet på 104 gigabyte per sekund, med en strömförbruking på 1,07 watt.
Intel visar även lite mer information om hur man lyckats sänka strömförbrukningen på Haswell så markant. Dels får den inbyggda spänningsreguleringen, FIVR, en stor del av äran då den klarar av att väcka processorn ur viloläge och knuffa upp den till turbofrekvenser extremt snabbt. Att gå in respektive ut ur sömnläget tar endast 0,32 mikrosekunder, och att gå upp i turbo tar 0,1 mikrosekunder.
Modern processorarkitektur är imponerande exempel på ingenjörskonst, och det är alltid intressant att få en djupare inblick i hur tekniken är uppbyggd. Haswell förväntas få en processkrympning till 14 nanometer i år, som går under kodnamnet Broadwell. Vi ser fram emot att få veta mer om vad Intel har i rockärmen och även, som i det här fallet, ännu mer om korten som redan ligger på bordet.
Källa: Intel via Anandtech
Something AMD should integrate to their APU.