Föga förvånande ser vi en hel del minnesmoduler hos Team Group på Computex i Taipei, och i år har företaget visat en hel del ny kylning för ändamålet. Bland annat stannar vi till och kikar på en uppsättning premiummoduler i begränsad utgåva, vars handgjorda kylare ska förbättra värmeledningsförmågan med uppåt 50 – 70 procent.

DDR3-tekniken har slagit i något av ett prestandatak, och i väntan på DDR4 finns det ganska lite extra prestanda att hämta hos nya moduler idag. Däremot passar många tillverkare på att vara extra kreativa med modulernas finesser, design och kylning, vilket är precis vad vi ser hos välkända Team Group.

Dels får vi se en något uppdaterad design på företagets Vulcan- och Dark-minnen med kylflänsar i aluminium, och dels en ny Extreme-serie. Sistnämnda kommer i en begränsad upplaga och har en minst sagt intressant kylardesign, där kylflänsarna är handgjorda och innehåller en värmeledande vätska. Det ska enligt Team Group öka värmeledningsförmågan med uppåt 50 – 70 procent.

Minnesmoduler tenderar inte att ha några större värmeproblem annat än under extrem överklockning, och i det fallet används ändå oftast kvävekylning. Det är dock ett intressant initiativ från Team Group och, om inte annat, ett imponerande stycke ingenjörskonst.

Det är oklart när de nya Team Group Extreme-modulerna når marknaden eller exakt vad de kommer kosta, men vi kan nog räkna med en riktigt saftig prislapp.


Relaterade artiklar

Leave a Reply

avatar
  Subscribe  
Notifiera vid