Toshiba visar nu upp färdigtillverkade kiselplattor med nytt 3D-nandflash som med egna namnet Bics flash kan komma att resultera i rejäla prissänkningar på SSD-enheter under 2016. Introduktionen av 3D-nandflash skulle betyda att Samsung får tuffare konkurrens och att lagringskapaciteten kan fördubblas vid motsvarande kostnad.
Toshiba har inte bara utvecklat nya nandflashchip tillverkade med effektivare 15 nanometerteknik utan även gjort stora framsteg med så kallat 3D-nand. Tekniken att stapla minneceller på varandra för att maximera lagringskapaciteten på en given kretsyta är inte ny på marknaden men med Toshibas Bics flash kan marknadsgiganten Samsung få betydligt tuffare konkurrens.
Se även: Toshiba BG1 – Vi spanar in mini-SSD som i tumstorlek leverar läshastigheter över 700 MB/s
Toshibas bics flash-kretsar levererar dubbelt så hög lagringsdensitet som deras purfärska 15 nanometers tlc-nand och kommer under 2016 användas i både Toshibas egna produkter samt säljas till andra tredjepartstillverkare. Ett genombrott som kommer att göra det betydligt billigare för SSD-tillverkare att utöka lagringskapaciteten på sina produkter och samtidigt sätta större press på Samsung som hittills varit ensamma på marknaden med 3d-nand och på detta sättet kunnat reglera prissättningen efter eget tycke.
Bics flash kommer även att introduceras med 48 nandlager, upp från Samsungs nuvarande 32 lager, vilket skulle öppna dörrar för inte bara rymligare enheter utan även betydande prissänkningar för konsumenter. Samsung väntas samtidigt lansera egna 256 gigabit kretsar (48 lager) under första kvartalet vilket kan betyda att den koreanska elektronikjätten blir först på marknaden även med den nya generationens 3d-nand. Att fler SSD-tillverkare snart får tillgång till 3d-nand är dock mycket goda nyheter för både datortillverkare och konsumenter och prisnivåerna på SSD-enheter kan väntas sjunka exceptionellt under året.
Leave a Reply