Ämne: Ivy Bridge och värmespridaren

Läsa här kanske: http://www.nordichardware.se/test-la...vy-bridge.html

Sammanfattning: Det verkar inte som om det är värt det.

Angående att löda fast kylare/pot direkt på die:en så känns det osäkert, det är antagligen för lätt att knäcka sönder lödningen (eller nåt annat) när man monterar den eftersom det är svårt att spänna fast grejerna helt rakt från början (alltså, man brukar skruva ett hörn i taget och jobba sig runt, man skruvar inte alla 4 (2) samtidigt). Hade det gett nåt så hade man sett att extremöverclockare gjort det, men det gör de inte.

Det har testats och det verkar inte göra någon nytta att köra utan heatspreader. Det enda du kommer få ut av det är en processor utan garanti, som du kanske lyckas döda när du ska ta bort heatspreadern.

kommer ihåg när jag gjorde detta på min gamla opteron. Hjärtat i hals gropen då det var ett helvete att få tag i en och jag hade bästa steppingen Glad var man när den botade igen

Skickat från min GT-I9000 via Tapatalk 2

Ursprungligen postat av Alucard-

kommer ihåg när jag gjorde detta på min gamla opteron. Hjärtat i hals gropen då det var ett helvete att få tag i en och jag hade bästa steppingen Glad var man när den botade igen

Skickat från min GT-I9000 via Tapatalk 2

Jag gjorde det på min A64 också. Då var det mycket mer spännande eftersom det fanns en massa ytmonterade komponenter precis innanför kanten på HS:en, lätt att skala bort dem också med rakbladet.

Antagligen har det inte att göra med värmeöverföringsförmågan mellan ytan på kretsen och heatspreadern, utan kretsens interna struktur, högre densitet och de nya 3D-transistorerna. Förhoppningsvis kommer detta bli bättre allteftersom Intel utvecklar sin produktionsteknik. Men det är möjligt att vi kommer se lägre överklockningar framöver, det brukar ju gå i vågor.

Jag kommer vara den tråkiga realisten här Jag tror Intel kan göra det hela lite bättre, men det här är ett av många problem som förutspåtts av fysiker världen över när det kommer till att krympa kretsar. Den stora frågan är om Intel verkligen ser det som ett problem, för det tror inte jag. Det är ju bara vid överklockning man börjar närma sig 100 grader och det nya tjmax på 105 grader.

Håller med, processorn är ju fortfarande jäkligt bra och de jag sett verkar ju gå att överklocka till 4.5 på standard vcore som är 1.1V. Vi är bara bortskämda efter den ovanligt överklockningsvänliga Sandy Bridge.

Överklockare står inte i fokus för något av företagen, de bryr sig bara om deras nya produkt kommer klara av de klockfrekvenser de hoppats på och därmed prestera efter deras målsättning. Överklockar produkt X bra, är det ett plus i kanten som kan användas som marknadsföring till den lilla minoritet överklockare i världen.

Nu överklockar inte Ivy Bridge så dåligt, som Marquzz skriver är vi nog alla rätt bortskämda efter Sandy Bridge Visst är det tråkigt, men Intel har levt upp till vad de utlovat med Ivy Bridge i dess standardutförande - prestandan är marginellt bättre mot tidigare generation, och grafikdelen är markant förbättrad. Så länge man håller sig runt 4.5 GHz behövs inte alls hög spänning, och både strömförbrukning och värmeutveckling är fortfarande väldigt bra. Det är de där sista 200-300 MHz som kräver att man matar på ordentligt med spänning som får värmeutveckling och strömförbrukning att skjuta i höjden.

Jag har just gjort en tråd med lite tester utan värmespridaren 3770k utan IHS - OC med Swiftech Storm