Intels krympta Broadwell-arkitektur fick sin lansering försenad under fjolåret på grund av problem med den nya tillverkningstekniken på 14 nanometer. Även om flera Broadwell-processorer fortfarande lyser med sin frånvaro bekräftar nu Intel att den helt färska arkitekturen Skylake planeras lanseras under andra halvåret 2015.
Många har varit oroliga för att förseningarna i utrullningen av Intels föredömligt energisnåla Broadwell-arkitektur skulle avspegla sig i lanseringsplanerna för kommande arkitekturen Skylake. Oro som Intel själva mildrade under ett konferenssamtal under andra veckan i januari där företagets vd Brian Krzanich bekräftade att den tidigare förmedlade lanseringsplanen står fast.
“We said it will be a second half of this year, I do not want to slow it down because it brings a lot of innovation, a lot of new capability to this market.” sa Brian Krzanich under konferenssamtalet.
Intel Skylake kommer att tillverkas med 14 nanometersteknik men är till skillnad mot Broadwell en helt ny arkitektur där Intel planerar att införa flera tekniska framsteg. Med största sannolikhet får vi se en ny processorsockel som ersätter dagens LGA1150 som huserat både Haswell och Broadwell. Den nya 100-serien av styrkretsar kommer att krävas för att driva de nya processorkretsarna och plattformen kommer bland annat erbjuda stöd för lagringsgränssnittet SATA Express samt DDR4-minne. Detta skulle inte bara innebära högre minnesbandbredd samt minneskompabilitet med Haswell-E utan även helt andra möjligheter för SSD-baserade lagringsenheter. SATA Express ska i teorin tillåta överföringshastigheter på mellan 10 – 16 gigabit per sekund.
Skylake laddar och överför helt trådlöst
En av de i övrigt största nyheterna med Skylake är också en av Intels viktigaste dragplåster för ökad försäljning av både plattformar och kringutrustning. Skylake-plattformen ska ge stöd för nästa generations trådlösa tekniker där vi bland annat ser trådlösa överföringshastigheter på flera gigabit per sekund med WiGig-standarden. Detta ska göra det möjligt att skapa trådlösa dockningsstationer där allt från video- och data skickas helt trådlöst från din bärbara dator till en stationär skärm och lagringsenhet.
Som om inte detta vore nog har Intel även arbetat på en standard för trådlös laddning. Bärbara datorer som följer denna specifikation ska kunna laddas bara den läggs i närheten av en kompatibel laddstation och inga kablar behöver kopplas in.
Intel kommer även fortsätta utveckla sin Realsense-teknik för gestbaserad styrning och givetvis även fylla på med spetsad beräkningskraft i både CPU och GPU-delarna av sina nya processorer. Masstillverkningen av Skylake ska dra igång i början av andra halvåret 2015 och förhoppningsvis hittar den nya plattformen ut på marknaden lagom till skolstarten.
Ser verkligen fram emot DDR4 + spetsad grafikkraft + DirectX 12.
Som man läst om tidigare så kan DX12 och Mantle ge ordentlig boost till iGPU’n eftersom CPU’n avlastas och både mer HW-resurser och TDP kan tillägnas iGPU’n.
Grafik är egentligen det enda området där jag fortfarande vill se mer från Intel (iaf i Mainstream-plattformen), så jag hoppas dom lagt storkrutet på den biten. Vore kanon om man kunde bygga en kompakt liten krabat utan grafikkort som ändå ger kraft 2X första generationens Iris Pro.