Legenden Mark Bohr diskuterade framtida tillverkningsnoder på IDF och avslöjade att deras 14 nanometerteknik kommer vara redo för produktion mot slutet av 2013. Han ser inte heller några större hinder att fortsätta skala tekniken ned till 5 nanometer.
Inget IDF är utan nya framsteg inom tillverkning av halvledare och nästa stora kliv från 22 nanometertekniken som används av Intel idag, blir 14 nanometer. NordicHardware var först i världen med att avslöja att Intel körde testkretsar på den nya tekniken i sina laboratorium och redan i slutet på nästa år ska den vara produktionsklar. Likt 22 nanometertekniken är det företagets Tri-gate transistor som kommer göra övergången möjlig.
Intel kommer precis som tidigare ha två versioner av tekniken. P1272 är namnet på 14 nanometertekniken inriktad mot vanliga processorer för hög prestanda, medan P1273 kommer optimeras för systemprocessorer där lågt strömläckage och högre densitet. Med dagens 22 nanometerteknik använder sig företaget av Single Patterning, men kommer behöva gå över till Double Patterning i samband med 14 nanometer. I praktiken innebär det här att fler steg måste tas i tillverkningsprocessen vilket ökar produktionskostnaden. Men Bohr försäkrar att priset per transistor kommer bli lägre än tidigare trots detta.
Bohr är även säker på att Intel kommer kunna fortsätta följa Moore’s Lag de kommande tio åren med tillverkningstekniker på tio, sju och fem nanometer. Tillvägagångssättet är företaget ännu inte villiga att dela med sig av men för tio nanometertekniken som alltså bör debutera år 2015, är EUV (Extreme Ultraviolet Litography) en het kandidat. Ett annat kritiskt steg för att övergångarna fortsättningsvis ska bli kostnadseffektiva är 450 millimeter wafers, men det ligger fortfarande runt fem år bort i tiden. Detta då Intel måste vänta på att övriga aktörer inom halvledarindustrin tar det stora steget samtidigt, det kommer även innebära att Intel inte kommer göra övergången till denna nya waferstorlek förrän deras 7 nanometernod. För att möjliggöra 5 nanometernoden håller företaget på att kolla på grafen, nanotrådar och materialsyntes som alternativ.
Den första produkten på företagets 14 nanometerteknik väntas bli Broadwell, en krympning av den kommande Haswell-arkitekturen. Även om tekniken ska vara färdig mot slutet av nästa år så kommer det dröja till 2014 innan några produkter baserade på denna hittar ut och troligtvis blir det senare under samma år. Det var inte alls länge sedan 10 nanometer sågs som den absoluta gränsen för kiselbaserad tillverkning, men Intel väljer istället att se möjligheterna.
Just att Intel kör med tick-tock modellen tror jag blir det vinnande kortet i det långa loppet när man sedan tar sig an smartphone-marknaden på riktigt.
Att man sedan har två olika utvecklarteam är också det något att komma ihåg. Ingen annan processortillverkare har det eller har jag fel?
Man kan vrida på det och säga att i princip ingen processoraktör har egna fabriker längre 😛 IBM och Samsung är väl två undantag jag kan komma på på rak arm, men de kör båda rätt stora foundry-verksamheter för att det ska gå runt. Men det är inget unikt i att Intel har olika team av ingenjörer som sköter sin egna del, så fungerar vilket stor organisation som helst inom den här industrin. Bland annat TSMC har inget mindre än fyra olika varianter av deras 28 nanometerteknik för att fylla alla deras klienters olika behov. Det är i grunden en… Läs hela »
TSMC visar att efter 28nm så kommer priset inte längre gå ner per transistor. Detta är nog ett tecken på att man börjar nå gränsen vilket säkert gäller för intel också. Ska bli spännande att se vilka tricks dem kommer med denna gång. /s
[quote name=”shaglord”]TSMC visar att efter 28nm så kommer priset inte längre gå ner per transistor. Detta är nog ett tecken på att man börjar nå gränsen vilket säkert gäller för intel också. Ska bli spännande att se vilka tricks dem kommer med denna gång. /s
[/quote]
Eller det här 😉 https://www.nordichardware.se/nyheter/83-science/45605-nvidia-20nm-fran-tsmc-blir-inte-kostnadseffektiv.html
TSMC kör trots allt en foundry-modell och vill tjäna pengar på det. Vad Nvidia manar till är i princip en övergång till 450mm wafers och EUV-tillverkning – precis som alla andra, inkl. Intel. Det här av den enkla anledning att det ska bli billigare för TSMC att tillverka deras kretsar och därmed kunna sälja wafers till ett lägre pris. Intel säljer i tillräckligt höga kvantiteter och är en av få som fortfarande har råd med helt egna fabriker. Jag tror därför inte riktigt att dom siffror Nvidia presenterat kan jämföras mot Intel.
Oavsett teknik det blir så är det på testlabbsnivå atm så det finns inte så mycket info att ta reda på så här långt. Frågade runt en del om grafen etc på idf men no luck. Ska bli spännande att se hur det ser ut i framtiden. Så länge man kan följa moores lag och krympa tekniken har man en garanterad efterfrågan så det ligger i Intels egna intresse att driva utvecklingen framåt. Jag tror jag satsar mina kameler på grafen 🙂