Det börjar dra ihop sig till den årliga Hot Chips-mässan, där ingenjörer från alla företag värda sitt namn samlas för att visa upp vad som är på gång. Bland dessa hittar vi i vanlig ordning IBM och Oracle, men även AMD och Intel finns på plats med Jaguar respektive Knights Corner.
Fokus på Hot Chips kommer till stora delar att ligga på mobila applikationer och så kallade 3D-stacking, vilket innebär att stapla kisel-baserade kretsar på varandra. Men vi hittar självklart de sedvanliga aktörerna på schemat som vill dela med sig av sina senaste innovationer på marknaden.
Intel kommer ta scen och diskutera tredje generationens Core i-processorer, Ivy Bridge och dess servermotsvarigheter Xeon E5. Även processorer som kan arbeta på ett brett spektrum spänningarsnivåer kommer företaget att prata om på Hot Chips – Near Threshold Voltage? Intel kommer även släppa mer information om Knights Corner som är en MIC-arkitektur (Many Intel Cores) som baseras på den grunden projekt Larrabee byggt. Knights Corner kommer med ”mer än 50 x86-kärnor” med fyrvägs Hyper-threading på varje kärnor och 8 gigabyte GDDR5-minne. Knights Corner kommer säljas som Xeon Phi och kommer främst att konkurrera mot Nvidia Quadro och Tesla, samt AMD FirePro.
AMD kommer diskutera deras senaste GCN-arkitektur (Graphics Core Next) som återfinns i HD 7000-serien, samt deras senaste generation APU; Trinity med processorkärnor från den nya Piledriver-arkitekturen. Företagets CTO, Mark Papermaster kommer även hålla i en keynote under konferensen som ska handla om Ambidextrous Ecosystems. Troligtvis kommer det till stora delar handla om HSA Foundation och hur AMD framöver kommer vara flexibla i valet av arkitekturer.
AMD Jaguar kommer att diskuteras för första gången öppet, uppföljaren till Bobcat som används i Brazos 2.0-plattformen. Bobcat designades för att kunna skalas ned till under 1 watt i strömförbrukning och vi väntar oss att Jaguar kommer följa den trenden. Jaguar kommer användas i efterträdaren till Brazos 2.0-plattformen; Kabini, som kommer hitta ut på marknaden under 2013.
IBM kommer presentera Power7+ för datacenter, som blir en vidareutveckling av dagens Power7 med en tillverkningsteknik på 32 nanometer. Med denna arkitektur väntas IBM även spränga sitt tidigare rekord på 5,2 gigahertz som innehas av deras IBM z196-processor. Sist ut har vi Oracle som ska diskutera sin senaste Sparc T5-processorer. Sparc T5 kommer med 16 kärnor som kan arbeta med upp till åtta trådar vardera – 128 trådar per processor. Med stöd för upp till åtta processorer på samma moderkort, innebär det upp till 1 024 trådar per moderkort med den nya arkitekturen.
Får hoppas att Sparc T5 fortsätter på samma spår som T4orna, dvs mer lik Intel än tidigare Sparc processorer. Sparc T3or var ju halvt odugliga till något egentligen.
Sparc T5 ska fortsätta på samma spår 🙂 Det blir en krympning till 28 nanometer från 40, där de dubblerat antalet kärnor och troligtvis gjort lite optimeringar i arkitekturen.