AMD:s nya strategi kommer bli den största förändringen i företagets historia, och med den kommer vissa förändringar. På sikt kommer det innebära att man överger SOI-tekniken för tillverkning av deras processorer, men de är ännu inte redo att ta det stora steget.
Den nya strategi AMD satt ut för sig själva går i grova drag ut på att göra syntetiserbara designer som det är enkelt att bygga processorer runt, efter en klients specifika behov. Vad det här innebär är inte bara stora förändringar i hur de utvecklar nya arkitekturer, som numera blir IP-block eller pusselbitar som kan användas i en större design. Det medför även komplikationer i tillverkningen, speciellt nu när AMD inte längre är delägare i GlobalFoundries.
AMD har tidigare sagt, och nu senast även bekräftat av deras Thomas Seifert att hela deras produktutbud år 2013 kommer byggas på 28 nanometer. Det är inte samma tillverkningsteknik det handlar om och många har tolkat detta som att AMD är redo att ta steget bort från SOI (Silicon-on-Insulator). Tekniken anses vara en av de bättre för att råda bot på det strömläckage som finns i våra transistorer, men det är även en stor plåga att arbeta med, någonting AMD och GlobalFoundries erfarat särskilt på 32 nanometers-noden.
AMD:s nuvarande grafikkort; Southern Islands och kommande Sea Islands kommer att byggas på TSMC:s 28 nanometersteknik. Detsamma kan sägas om deras kommande APU:er Kabini och Tamesh som ersätter Brazos 2.0 och Hondo för stationära och bärbara datorer, samt surfplattor.
Samtliga produkter som släpps 2013 bygger på 28 nanometer, men fortfarande inte samma tillverkningsteknik
Deras tredje generations APU i det övre segmentet, kodnamn Kaveri, kommer fortfarande att byggas hos GlobalFoundries. Vi har kunnat få bekräftat att vad som gäller är deras 28 nanometer-HPP-teknik (High Performance Plus). Den här kommer bli mycket likt dagens 32 nanometerteknik AMD använder, och är därför en halvnod som bygger på HKMG (High-K, Metal Gate) och SOI. En kvalificerad gissning är att även deras fjärde generations APU kommer bygga på samma tillverkningsteknik.
Vad som händer efter den fjärde generationen år 2014, är det för tidigt att svara på. Men med tanke på deras nya strategi som kommer blomma ut det året, där de inte heller vill vara beroende av en enskild tillverkningspartner längre, är vi relativt säkra på att de kommer gå från SOI och istället fokusera på Bulk. Att någonting annat skulle inträffa finner vi väldigt otroligt, såvida inte industrin som helhet går över till SOI, vilket inte är helt otroligt. Det finns tecken på att fler företag börjat titta på SOI, nu när vi bara är år ifrån vad som anses vara den teoretiska gränsen för kisel. Men det är ännu för tidigt att spekulera i om SOI kommer bli del i en framtida industristandard inom halvledarindustrin. Men, det är inte omöjligt då Intel övervägde SOI för deras 22 nanometersteknik men istället valde FinFET, mera känt som 3D-transistorer – anledningen var av kostnadsskäl, och att FinFET kunde erbjuda liknande fördelar till ett lägre produktionspris.
28 nanometer med SOI-tekniken finns på GlobalFoundries och AMD:s produktplaner
Vi finner det som sagt mest troligt att AMD går med strömmen, mot Bulk-baserad tillverkning för att lättare kunna utföra sina framtidsplaner. Vad det här betyder är att fördelarna som finns med SOI, inte längre kommer överväga nackdelarna och det kan bli ett ont måste om de har för avsikt att leverera. Det är som sagt inte omöjligt om resten av industrin börjar gå mot SOI, men det här är en fråga vi troligtvis inte kommer kunna få besvarad förrän ett par år längre fram i tiden när AMD lägger fram sina officiella planer för tillverkning på 22/20 nanometer för sina processorer.
Källa: Seeking Alpha
Leave a Reply